贵金属电镀/Precious Metal Electroplating

随着芯片功能的不断进步，对封装基板（IC…

关于IC Substrate

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  集成电路载板（IC substrate）是IC封装的基材。除了保护裸露的IC外，还负责IC与PCB之间的连接。因此，载板在很大程度上影响电路性能。 载板由中间核心层和堆叠层组成。此外，IC载板包含钻孔、线路和导体焊盘等，其尺寸较小，密度超过传统PCB的布线密度，因此制造非常复杂。 IC…

巨型散热孔方法/The Solutions for Thermal Vias

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巨型散热孔： 1.主要功能以散热为主，盲孔通孔均被金属填充； 2.巨型盲孔：直径大于大于200um，深度大于150um的盲孔； 巨型通孔：直径大于250um，深度大于200um的盲孔 随着电动/智能汽车的快速发展，汽车中的电控系统中功率器件（大功率芯片）越来越多，而配套的充电桩更是用到很多功率器件；同时，随着新型射频和微波系统的发展，更高效的热管理是必不可少的。线路板（PCB）做为功率器件的载板，它的热通径及热垫的设计决定了功率器件性能能不能正常发挥，和整个系统的质量。 统计表明： …

Electroplating Nickle/电镀镍

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电镀镍组分及作用 硫酸镍： 为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 氯化镍：阳极活化剂，保证阳极的正常溶解。实践表明，Cl-氯离了是最好的镍阳极活化剂，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。 硼酸：用来作为缓冲剂…