Why you should choose

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Fountain Type Wafer Plator (ECP)

2″-12″ (diameter: 5mm-300mm)

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Panel Plating (FOPLP）

Patern/panel pating , size up to 1300*1300mm

Inorganic substrate: Glass, Ceramic, Si, etc.; or organic substrate for IC packaging.

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Precious Metal Plating

Application: The Third Generation Semiconductor  and  Advanced Packaging: panel or wafer

Metal: Plating: Ni+Pt+Au; Ag+Ag; or Alloy

Substrate: organic or inorganic

行业/Industry

晶圆制造过程

We are great at what we do

晟悦一家提供设备、化学品和服务为一体的方案供应商，支持多种产品应用场景，如晶圆级先进封装、面板级先进封装、半导体，第三代半导体电镀等。晟悦持续专注研发，使我们能够提供最创新和可持续的产品。我们不懈的研发努力，加上我们周全的服务，使我们能够提供竞争力的产品，使我们成为半导体/先进封装领域可靠的合作伙伴！

Our specialization

Fountain Plater
Panel(vertical) Plater-Adavanced Packaging
Panel Plating-IGBT
Panel

核心服务/Core Services

  • 技术

    • 先进的机台设计，自主可控（自有专利）
    • 镀层均匀、可靠
    • 产能高

  • 市场竞争力

    1. 按客户要求定制
    2. 运行成本低
    3. 价格具有竞争力

  • 提供高效设计方案

    1. 提供工艺路线咨询
    2. 设备技术咨询
    3. 配套化学品咨询